|
HDZ965FBGMBOX Характеристики Тип разъема - AM3
Тактовая частота, GHz - 3,4
Кэш-память второго уровня, KB - 4x512
Кэш-память третьего уровня, KB - 6144
Количество ядер - 4
Производственная технология, nm - 45
Частота системной шины, MHz - 2000
Мощность TDP, Вт - 125
Ревизия ядра - C3
Tray/Box - Box
Гарантия 36 мес. (от производителя)
|